パワーエレクトロニクスの冷却

冷却ソリューション

Mersen社は、市場に革命的な冷却技術をもたらします。

当社の空冷ヒートシンクラインは、特許を取得した「グルーレス技術」を特徴とし、高性能かつ高確率の冷却ソリューションを実現します。

当社の液冷技術は、最先端の冷却板、圧接型冷却器、埋め込みパイプをご提供します。

最先端の相変化冷却向けに、当社では独立型ヒートパイプシステムをご提供します。

冷却ユニットとシステムのセットもご用意しております。

高性能空冷ヒートシンク

高性能空冷ヒートシンク

Mersen社の空冷ヒートシンクは、さまざまなサイズおよび材質をご用意しております。当社のFabfin®設計には当社が特許を取得した延伸加工技術が組み込まれているため、フィンがベースプレートに機械的に固定されており、効率性に劣る結合剤や粘着剤の使用が不要となります。

ヒートパイプアセンブリヒートシンク

ヒートパイプアセンブリヒートシンク

Mersen社のヒートパイプ技術は、標準の空冷ヒートシンクより優れた冷却性能が求められる用途において、堅牢で持続性があり自律的な冷却ソリューションをご提供します。

埋め込み型ヒートパイプ空冷ヒートシンク

埋め込み型ヒートパイプ空冷ヒートシンク

ヒートパイプを空冷ヒートシンクの表面に埋め込むことで、パワーエレクトロニクスから集中した熱を広い面積に非常に早く広げることができます。この冷却技術は、SiCおよびパワーアンプ用途に最適です。

液冷ヒートシンク

液冷ヒートシンク

Mersen社の冷却板は、冷却剤が使用可能な場合や優れた冷却性能が求められる場合に選ばれます。本製品にはチューブタイプと真空タイプがございます。

EP - 日本メルセン株式会社
本社
〒163-0714
東京都新宿区西新宿2-7-1
小田急第一生命ビル14階

T: (TEL) 03-5325-6811

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Cooling of power electronics

29/06/2017 - 3.03 MB