半導体

メモリチップやマイクロプロセッサ、トランジスタ、ダイオードといった半導体用途向けシリコン結晶は、チョクラルスキープロセスおよび浮遊帯プロセスの2つの方法で生産されます。Mersen社は、持続的効果があり効率的なプロセスソリューションをご提供いたします。

ウェーハ製造

純度管理

当社の機器をお使いになることで、その厳密な純度管理により、高品質のウェーハを実現することができます。

• 当社の精製しコーティングを施した特殊品
• 当社の炭素‐炭素複合材部品
• 当社のグラファイト耐火物ソリューション

高温帯

当社では、以下を用いることで高温帯を正確に設計することができます。

• 当社の高温断熱

ウェーハ加工

電子装置の製作を行う際、シリコンウェーハはさまざまな段階を経て加工されます。多薄層の蒸着に始まり、イオン注入による特性の設計、および正確なパターン転写ならびにエッチングプロセスを経たマイクロコンポーネントの最終設計に至るまで、ウェーハ加工には以下が必要です。

• 純度が高く極めて清浄な工具
• プラズマや高温金属蒸気などの特殊条件での耐性

当社の精製しコーティングを施した幅広い特殊品をお使い頂くことで、半導体OEM企業において効率的なウェーハ加工工具を設計することができます。

Mersen社の機械加工能力および加工能力により、全世界でのサービスをご提供します。