シリコンウェハ製造プロセス

1,425℃より高い温度でのこのシリコン結晶化法は、オーブン内での温度勾配を非常に精密に制御することができることから、大型円筒形単結晶インゴットの製造に用いられます。

これらのインゴットは線鋸で薄く切られ、マイクロエレクトロニクスおよび太陽光発電産業で用いられるシリコン「ウェーハ」が作られます。

Mersen社は次の部材をご提供しています。

• 精製グラファイトるつぼ
• 精製グラファイト加熱素子
• 高温域硬質断熱材
• グラファイトおよび炭素‐炭素複合材遮熱材
• 炉断熱

溶融シリコンの溶液槽の冷却は、結晶化領域が非常に広いインゴットの固化が行われるよう制御されています。

これらのインゴットはその後線鋸で薄く切られ、太陽光産業で主に用いられるシリコン「ウェーハ」が作られます。

Mersen社は、次の部材をご提供しています。

• 精製グラファイト加熱素子
• 高温領域硬質炭素断熱材
• 複合材固定具
• 複合材プレート
• グラファイト熱交換器